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中倫助力地芯科(kē)技(jì )完成B+輪融資
中倫助力地芯科(kē)技(jì )完成B+輪融資
發布時間：2024-08-02
語音播報
近日，杭州地芯科(kē)技(jì )有限公司（以下簡稱“地芯科(kē)技(jì )”）完成近億元B+輪融資。本輪融資的投資人包括鴻富資産、九智資本、鴻鹄緻遠(yuǎn)投資，所融資金将主要用(yòng)于高端人才引進、技(jì )術持續研發、産品體(tǐ)系豐富和市場開拓布局。通過本輪融資，地芯科(kē)技(jì )不僅獲得了多(duō)家知名投資機構的重磅投資，并且得到了相應産業鏈資源的戰略加持，為(wèi)公司未來發展注入雙重動力。
中倫律師事務(wù)所作(zuò)為(wèi)地芯科(kē)技(jì )的法律顧問，在本輪融資中為(wèi)其提供了全程法律服務(wù)，包括法律盡職調查、交易文(wén)件起草(cǎo)修改及談判、項目交割等。本項目由合夥人王冰、郭聞負責，項目組成員還包括律師賈海亮、姚陽光、段慧明等。
地芯科(kē)技(jì )主要從事5G無線(xiàn)通信高端芯片、低功耗高性能(néng)的物(wù)聯網芯片、高端工業電(diàn)子模拟射頻芯片的研發、生産和銷售，産品橫跨信号鏈、監測鏈、時鍾鏈等多(duō)種類型，終端應用(yòng)場景覆蓋無線(xiàn)通信、消費電(diàn)子、工業控制、醫(yī)療器械等多(duō)種領域。
